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深圳市同遠表面處理有限公司

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無氰化學鍍厚金工藝介紹
　　隨著電子設備的小型化和高性能化，半導體封裝增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安裝元件。這些封裝采用金線鍵法，旨在連接半導體芯片和封裝基板端子，PCB與封裝基板連接時采用焊料連接法。因此封裝基板的表面涂(鍍)覆處理必須滿足金線鍵合和焊料接合兩方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)帶狀基板上的化學鍍金層厚度和焊料接合強度的關系，為了滿足金線粘結和焊料結合的要求，化學鍍金層厚度必須約為0.2 mm。
2021-06-03閱讀全文

金屬材料電鍍工藝原理
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。
2021-01-14閱讀全文

電鍍的鍍液與工藝選擇
各種添加劑包括促進細晶、改善分散能力、實現整平提高平整度以及使鍍層光亮等目前品種甚多，專用性較強并目效果視情況而異。許多具體的產品業已商品化。這些添加劑大多是依靠在電極界面上的吸附來起作用，因而往往是復雜結構的有機物，有時是數種物質混配。這些添加劑大體上是通過試驗來尋覓，目前還沒有統一可行的理論指導來挑選。
2021-01-06閱讀全文

電鍍金屬材料表面處理技術分類
這種方法是利用電極反應，在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是：（一）電鍍在電解質溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。
2021-01-06閱讀全文

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